Descrição
⚠️ Compatível com Creality Ender 3, Ender 3 V2, Ender 3 Pro e outras impressoras com base de 235x235mm.
A Placa de Impressão PEI Texturada (PEI Flexible Build Plate) – 235x235mm é a solução ideal para quem procura uma superfície de impressão durável, flexível e de baixa manutenção. O revestimento PEI melhora a aderência da primeira camada, ajudando a reduzir problemas como warping e descolamento.
Graças à sua flexibilidade, remover as tuas peças é muito mais fácil – basta dobrar ligeiramente a placa e a impressão solta-se sem esforço.
A base magnética desta placa utiliza um núcleo de ferrite de alta resistência térmica, muito mais estável que os ímanes de neodímio comuns. Pode suportar temperaturas até 130°C, permitindo imprimir ABS sem problemas.
🔹 Temperaturas recomendadas para a cama aquecida:
📌 PLA: 45°C a 60°C
📌 PETG: 75°C a 90°C
📌 ABS/ASA: 95°C a 115°C
Incluído no kit:
- 1 x Chapa com revestimento em pó PEI nas duas faces
- 1 x base magnética
⚠️ * Aviso de compatibilidade:
Cabe ao utilizador informar-se (por ex. perante o vendedor da sua impressora 3D) se o acessório é compatível com o seu sistema. Face ao grande número existente de acessórios diferentes, a todo o tipo de Impressoras 3D, modelos diferentes e customizações realizadas pelos utilizadores, A Invicta3D não consegue garantir e não se responsabiliza que qualquer artigo seja ou não compatível com a impressora 3D ou com a configuração do cliente.
Devido a todos os acessórios diferentes e às suas pequenas variações, tendo em conta a enorme quantidade de possibilidades existentes de combinações diferentes de todo o tipo de impressoras 3D e customizações realizadas pelos utilizadores, não nos é possível ter conhecimento sobre todas as combinações existentes e não temos forma de garantir que qualquer acessório seja compatível com a sua configuração. O cliente conhece a sua própria configuração e é responsável por fazer um trabalho de pesquisa. Faz parte do hobby e é perfeitamente normal no mundo de makers e de “DIY” encontrar incompatibilidades entre sistemas. Esta probabilidade agrava-se quanto mais complexos ficam os projetos e quanto menos documentação existe.
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